晶振密封框用复合材料
本公司为满足用户对陶瓷封接高可靠性的要求，成功开发出适合于陶瓷封装用KV环复合材料AgCu15/4J29，各项性能指标经试验均符合相应标准要求，目前已批量生产并已替代进口材料。
技术参数
| 主要产品： | AgCu15/4J29，AgCu28/4J29 | 带材厚度： | 0.015~1.5mm |
| 带材宽度： | 3~100mm | 复层厚度： | 0.001~70% 总厚 |
| 复层宽度： | 1~100mm | 复层公差： | +20~-10%复层厚度 |
| 性能： | 接受定制化 |
特点与优势
材料定义
AgCu15/4J29是一种专为陶瓷—金属封接设计的层状复合材料。
性能优势
兼具4J29的低热膨胀系数与AgCu15的优异钎焊活性，是理想的半导体封装材料。
对位方案
解决场效应晶体管组装中的焊片偏位难题，确保工艺精度。
成本效益
适配自动化生产，有效降低材料损耗与制造成本。
应用范围
所制高可靠器件气密性优异，广泛应用于电真空器件与功率模块领域。
