IGBT大功率模块用复合材料
专为SiC/IGBT功率模块优化，Al/Cu复合金属兼具铝的快速散热与铜的优异导电性，提供轻量化、适配自动化生产的母线与基板。
技术参数
| 主要产品： | Al/Cu、Al/C5191、Al/C19400 | 带材厚度： | 0.015~1.5mm |
| 带材宽度： | 3~100mm | 复层厚度： | 0.001~70% 总厚 |
| 复层宽度： | 1~100mm | 复层公差： | +20~-10%复层厚度 |
| 性能： | 定制化 |
特点与优势
优化散热
铝面快速导热，铜/铜合金面均流，适配SiC/IGBT基板替代方案。
减重
以轻质铝复层替代实心铜/可伐框架，对电驱系统至关重要。
适配自动化
带材供货，解决焊片对位，适配母线与端子框自动成型。
CTE缓冲
铜/青铜侧匹配陶瓷，铝侧接水冷板，平衡功率循环应力。
工艺节材
导电与散热一体，减少连接工序，节铜节能
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