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晶振盖板用复合材料
依托专利技术与严苛认证，我司创新的五层盖板方案已成功实现批量交付，获得了核心客户的高度评价。
技术参数
| 主要产品： | AgCu15/Cu/Ni/4J29/Ni 、AgCu15/Ni/4J29/Ni、AgCu28/Cu/Ni/4J29/Ni 、AgCu28/Ni/4J29/Ni | 带材厚度 | 0.015~1.5mm |
| 复层厚度： | 0.001~70% 总厚 | 复层宽度： | 1~100mm |
| 复层公差： | +20~-10%复层厚度 | 性能： | 定制化 |
特点与优势
多层复合结构
在AgCu15与4J29之间设计Ni/Cu/Ni对称应力缓冲层，有效平衡界面内应力。
封装气密性保障
确保晶振封装在极端温度循环下实现无空洞、高可靠的气密封接。
适配微型化需求
专为现代紧凑型晶振所需的超薄外形与微小尺寸优化，适应扁平化发展。
成本效益
适配自动化生产，有效降低材料损耗与制造成本。
应用
适用于晶振盖板
