熔断器用熔体材料
我司全新熔断器熔体材料以Ag/Cu复合结构策略性替代纯银，在大幅降低贵金属用量与成本的同时，确保可靠的熔断性能。
技术参数
| 主要产品： | Ag/Cu、纯银带、纯铜带 | 带材厚度： | 0.04~0.3mm |
| 带材宽度： | 1~160mm | Ag/Cu 银的条数： | 1~10 条 |
| 银宽： | 可根据客户需要进行研发 | 性能： | 定制化 |
特点与优势
降低贵金属用量
Ag/Cu复合结构策略性地减少了贵重银材的占比，在保证性能的前提下显著降低原料成本，且不牺牲熔断可靠性
导电性能优异
充分发挥银与铜的高导电特性，具备出色的限流与分断能力，确保故障条件下快速切断电路。
电阻率低而稳定
带材整体保持低且稳定的电阻率，这对于可预测的热行为和精准的时流特性至关重要。
熔断特性精准
晶粒组织均匀，确保熔点一致性与电流分断的可预测性。
适配微细加工
优异的蚀刻与冲压性能，支持复杂狭径设计以实现精准的时流特性