热熔断器用材料
我司热熔断器材料策略性降低银含量，同时完美复刻纯银的热突跳特性与电气可靠性，为热熔断器提供兼具成本优化与自动化适配的理想解决方案。
技术参数
| 主要产品： | AgCe/TAg0.03/AgCe、AgCu/Cu/AgCu、Ag/Cu/Ag、AgNi/Cu/AgNi | 带材厚度： | 0.015~1.5mm |
| 带材宽度： | 3~100mm | 复层厚度： | 0.001~70% 总厚 |
| 复层宽度： | 1~100mm | 复层公差： | +20~-10%复层厚度 |
| 性能： | 定制化 |
特点与优势
精准突跳性能
对称复合结构确保热响应均匀、熔点一致，实现可靠且可预测的电路切断。
电热路径优化
高纯银表层提供低接触电阻，铜芯确保热量快速传递至熔体。
降低贵金属用量
相较于纯银带，策略性减少银含量，在保障性能的前提下大幅降低原料成本。
电阻稳定可靠
带材整体电阻率低且稳定，确保时流特性一致及长期运行可靠性。
适配自动化
以卷材形式供货，板形与表面质量优异，完美适配高速冲裁、组装及自动化产线。