银合金焊接材料
为精密连接与电接触量身定制的导电性、强度及热行为。 合金在保持银高导电性的同时,通过铜或镍强化力学性能,兼具钎焊料与功能触点材料属性。
技术参数
| 银铜合金: | AgCu6.5, AgCu15, AgCu28, AgCu50, CuAg5等 | 银镍合金: | AgNi0.15, AgNi10, AgNi10-T, AgNi15, AgMgNi等 |
| 形状: | 带材、丝材、异形丝、元件 | 成分: | 产品的化学成分可调整 |
| 性能: | 定制化 |
特点与优势
熔点可调(AgCu)
铜含量提升可抬高固/液相线,覆盖从低温电子到高温炉中钎焊的工艺窗口。
高导电导热
富银基体保障低电阻损耗与功率器件高效散热。
硬度与耐磨提升(AgNi)
镍及MgNi添加改善抗蠕变、抗电弧烧蚀及机械强度。
成形性好
丝、带、预制件形态齐全,适配自动送料、冲压与压印。
金属间连接可靠
与铜、黄铜、不锈钢及可伐类合金具有成熟的冶金兼容性。