半导体探针材料
此类贵金属合金兼具优异的硬度、直线度与加工性能，充当测试设备与微型芯片之间关键的导电桥梁。
技术参数
| 产品： | AgCuPd, AgCuPdPt, AgPdPtAuCuZn | 形状： | 丝材、元件 |
| 直线度： | 定制 | 性能： | 定制化 |
特点与优势
增强摩擦学性能
精准平衡的钯、银、铜及微合金化配方优化了抗位错能力与表面完整性，显著延长了探针在反复压缩下的服役寿命。
直线度与尺寸稳定性佳
材料固有的优良直线度，对于在高密度测试中保持与微间距焊盘的精准对位、防止探针偏斜至关重要。
导电性能稳定
高银含量与贵金属基体确保了低且稳定的接触电阻，实现精确的信号传输并最大限度减少测量漂移。
加工性能好
以丝材、带材形式供应，合金表现出卓越的塑性加工性能，支持精密拉拔、成形等工艺，可制造复杂结构的探针。
抗氧化与耐腐蚀
钯等贵金属成分形成稳定的表面态，抵抗氧化，降低金属碎屑掉落及对脆弱晶圆焊盘粘针的风险 。